產(chǎn)品時(shí)間:2024-12-02
半導(dǎo)體防氧化IC包裝電子元件封裝無(wú)氧烘箱產(chǎn)品特點(diǎn)適用于半導(dǎo)體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機(jī)電產(chǎn)品等作無(wú)氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測(cè)試;所有的Lead PKG、BGA、MCM;光刻工藝有機(jī)聚合物膜預(yù)固化、堅(jiān)膜;銀漿固化、模后固化、電鍍退火;基板除潮、晶圓干燥退火等。
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